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谈球吧先进封装产能供不应求，台积电规划斥资近新台币900亿元，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的芯片厂，预计创造约1,500个就业机会。
人工智能（AI）市场快速增长，驱动对台积电先进封装需求激增，AI芯片厂英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）争抢台积电CoWoS产能。
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，计划积极扩产，CoWoS产能将扩张1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才有望缓解。
台积电今天表示，应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的芯片厂，预计将在当地创造约1,500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地演示文稿。
