英特尔宣布了两项重大的投资计划，旨在打造更加可持续的数据中心技术。据悉，这家总部位于圣克拉拉的芯片巨头，将耗费超过 7 亿美元，以建造一座 20 万平方英尺的研发设施。更确切地说，该实验室将着力于解决热回收与再利用、浸没式冷却、以及提升用水效率等问题。谈球吧

　　其次，该实验室将测试并验证至强(Xeon)与傲腾(Optane)旗下的英特尔数据中心产品线、以及 Agilex FGPA 和 Xe 架构产品。客户与合作伙伴将能够参观这座实验室、并产看英特尔产品在数据中心环境中的实际运行状况，以评估其是否适合自己的运营需求。按照计划，这座研究实验室将于今年晚些时候在俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro， Oregon。)的琼斯农场(Jones Farm)园区开建。如果一切顺利，英特尔有望于 2023 下半年的某个时刻完工。

　　据报道，采用Intel 4工艺制造的芯片在使用相同耗电的情况下，能够提供比英特尔现有芯片高出21.5%的时钟速度，或者，可以牺牲速度上的一部分提升，换取更高的能源效率。据英特尔估计，Intel 4芯片可以提供与当前处理器相同的时钟速度，同时功耗降低40%。

　　芯片上的晶体管可以执行多项任务。一些晶体管被组织成逻辑单元，用于对数据执行计算操作的电路，其他一些晶体管则被组织成SRAM单元，用作芯片的板载存储器，保存正在处理的数据。

　　Intel 4提供的逻辑单元密度是上一代芯片制造工艺的2倍，这样就能把更多计算电路集成到处理器中，从而提高性能，反过来SRAM单元密度也提高了20%多。

　　Intel 4之所以能够提高速度，一部分原因是英特尔首次在工艺中使用极紫外光刻(EUV)技术——这种技术使用光束将晶体管图案雕刻成硅晶片。

　　EUV设备每台成本约为2亿美元，通过加热一小块锡来产生等离子体，从而产生光，这个过程每秒可重复数万次。芯片制造商利用EUV设备产生的光束，可以将更复杂的晶体管图案蚀刻到晶圆上，而且可靠性更高。

　　据英特尔称，在Intel 4工艺中使用EUV技术不仅有助于提高芯片性能，还可以减少制造错误。据英特尔表示，Intel 4减少了制造过程某些部分所涉及的步骤数量，从而让生产工作流程更为高效。

　　英特尔还改变了制造处理器所用的材料，以优化芯片的效率。此前，英特尔使用钴材料制造负责连接芯片不同部分的导线工艺中，这被一种称为增强型铜的材料取代，该材料是钴与铜的结合体，可提供更高的性能。

　　除此之外，英特尔还更新了芯片的晶体管设计。据报道，由于新互连技术的某些特性，英特尔设法在不降低性能的情况下从去除了晶体管设计中的一些组成部分。

　　需要容纳的组件减少了，这样就可以在芯片上放置更多的晶体管，从而提高性能，这一设计上的更新也是Intel 4能够提升速度背后的因素之一。

　　除了新的半导体制造技术之外，英特尔还预览了计划使用Intel 4工艺制造的首批芯片，内部代号为Meteor Lake系列。

　　据英特尔称，Meteor Lake处理器包括6个针对性能进行优化的CPU核心，以及8个针对能源效率进行优化的核心，此外还有一个集成的GPU，一个AI模块。首批Meteor Lake处理器预计将于2023年面市。

　　此外，英特尔计划将Intel 4工艺升级为更先进的制造技术——Intel 3，该技术将引入增强型的晶体管设计，并将更广泛地使用EUV技术。据估计，Intel 3的性能将比Intel 4高出18%。

　　英特尔新品也将带动整体硬件产业链配合升级，并逐步由服务器领域向PC OEM领域蔓延，服务器迎来系统性整体升级机遇，相关厂商有望在DDR4向DDR5的切换中受益。

　　实际上，放眼整个内存接口芯片市场，目前全球仅有三家供应商可提供DDR5接口芯片第一子代量产产品，分别是瑞萨电子、Rambus及澜起科技。

　　RAMBUS公司Q1营收创下历史新高，公司对Q2展望颇为乐观，预计可实现产品收入4900万-5500万美元，同比增长58.06%-77.42%， 环比增长2.1%-14.58%。

　　同时，RAMBUS在电话会议上也透露，目前供不应求的情况依旧，DDR5 RCD产品正在量产之中，认证范围也在不断扩张。随着AMD与英特尔相关新品推出，DDR5需求将进一步增长。

　　财信证券上述报告指出，Rambus作为内存接口芯片主要参与厂商，其指引具备较强的参考意义。从中可以看出，即使英特尔与AMD新平台需待Q3才能发布，但前置性的生产与需求依旧推高内存接口芯片渗透率。

　　同样得益于DDR5相关产品出货，澜起科技去年Q4及今年Q4营收均实现同比高增。公司日前接受机构调研时表示，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透提升较为缓慢，而更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量之后。

　　目前，澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片已实现量产，第二子代完成工程样片流片。公司透露，从市场反馈发现，DDR5内存接口芯片子代间的迭代速度在初期可能高于DDR4，预计第一子代今年将逐渐上量，同时第二子代将有一定样品需求。

　　值得注意的是，在DDR5内存接口芯片本身之外，与之配套的SPD EEPROM等产品需求增量也受到多家机构分析师看好。

　　A股公司中，聚辰股份与澜起科技的SPD EEPROM已于去年四季度实现量产。前者的一季报表现也印证了这一产品的需求量向好——公司Q1营收同比增幅超过50%，一大主要原因便是在DDR5内存条商用的驱动下，应用于DDR5内存模组的SPD EEPROM产品实现大批量出货。

　　芯片巨头英特尔本周提交的监管文件显示，英特尔股东在上周投票反对高管的薪酬计划，拒绝认可公司新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)去年高达1.78亿美元的天价年薪。总计有占34%投票权的英特尔股东参与了投票。其中反对票高达62%(约占17.8亿股股票)，几乎是支持票(9.2亿股股票)的两倍。

　　股东的不满情绪还对准了董事会成员。此次股东大会投票结果还显示，英特尔董事艾莉莎·亨利(Alyssa Henry)只得到了50.4%的支持票，只能算勉强批准续任董事职位。股东对她的不满主要在于不够专注，她本职工作是Block执行副总裁，但还同时出任了英特尔、大数据公司Confluent以及游戏公司Unity等公司的董事会成员。

　　不过，高管的薪酬标准是由英特尔薪酬委员会确定，由董事会批准的。股东大会投票只能起到建议的作用，并没有强制性。去年股东大会的时候，英特尔股东也对高管薪酬投了反对票。因此，基辛格去年和今年的薪酬并不会受到影响。

　　虽然股东投票并没有强制执行力，但也会给英特尔施加来自资本市场的压力。尽管股东不能直接迫使英特尔给高管降薪，但是失望的他们会用钱包投票，直接影响到英特尔的股价。对于股东的投票结果，英特尔回应说，“公司薪酬委员会认真考虑股东投票的结果，高度专注于汇集与回应股东就公司高管薪酬的反馈。”

　　去年1月，英特尔董事会突然宣布换帅。原VMWare CEO基辛格取代仅仅上任两年的司睿博(Bob Swan)，并在2月15日正式出任英特尔第八任CEO。此次换帅是市场预期之内的，因为2020年英特尔股价累计下滑了17%，与其他科技巨头股价飙升形成了鲜明对比。这样的股价表现引发了投资者的不满，以丹·勒布(Dan Loeb)为首的活跃投资者此前一直在施压英特尔换帅。

　　股价表现是英特尔竞争实力的体现。过去几年时间，英特尔面临着上世纪八十年代以来最尴尬的局面。制程工艺卡在10纳米无法突破，老对手AMD却以7纳米优势在服务器领域不断蚕食份额;而当台积电已经在为苹果制造5纳米芯片的时候，英特尔还在纠结于7纳米。此外，英特尔的手机基带芯片无法实现5G商用，迫使苹果与高通达成采购协议，失去唯一客户的英特尔无奈出售业务;苹果推出M系列笔记本芯片，性能体验的优势得到市场认同，短短两年时间就实现了“去英特尔化”。

　　新加坡《联合早报》网站近日报道称，英特尔公司近期表示，旗下工厂将开始为高通制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。

　　英特尔介绍，亚马逊公司将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。

　　不过，目前英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于前者的芯片。

　　英特尔公司表示竹科类，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来4年推出的5套芯片制造技术。

　　英特尔还称，将改变其芯片制造技术的命名方式，使用“英特尔7”这样的名字，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。

　　英特尔首批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，该工艺会使用新的晶体管技术来帮助降低芯片功耗。1月27日上午消息，一些基准测试数据显示，英特尔的Alder Lake Core i9处理器与其前作相比具有显着的性能提升，但这款旗舰英特尔芯片的能效比仍跟苹果M1 Max有差距。

　　本周举行的 IEEE 年度 VLSI 研讨会是业界披露和探讨新芯片制造技术的重大活动之一。今年最受期待的演讲之一莫过于英特尔介绍的 Intel 4 工艺的物理和性能特征，该工艺计划将用于 2023 年的产品中。

　　Intel 4 工艺对于英特尔来说是一个重要的里程碑，因为它是英特尔第一个集成 EUV 的工艺，也是第一个跨越陷入困境的 10nm 节点的工艺。对于英特尔而言，Intel 4 将助其重新夺回晶圆厂的霸主地位。英特尔本来计划在当地时间周二发表题为「Intel 4 CMOS 技术，采用面向高密度和高性能计算的高级 FinFET 晶体管」的演讲。但在展会开始之前，英特尔重新发布了有关 Intel 4 的相关数据，让我们第一次看到了该工艺的更多信息。

　　Intel 4 即为以前的英特尔 7nm 工艺，是其第一次在芯片上采用 EUV光刻技术。EUV 的使用保证了英特尔可以绘制出更先进制造节点所需的更小特征，同时使其通过多模式 DUV 技术减少制造步骤。

　　Intel 4 的研发对英特尔来说是一个关键节点，最终摆脱了 10nm 工艺。英特尔虽然已经竭力制造出适合 10nm 工艺节点的产品，尤其是最近的 10nm 增强 SuperFin 变体(我们熟悉的 Intel 7)。但英特尔试图通过 10nm 在缩放和大量新制造技术等方面一次实现太多事情，却导致其出现了。

　　因而，英特尔在第一个 EUV 节点上可能不会采取太过激进的策略，总体采用更加模块化的开发方法，逐步实现新技术，并在必要时进行调试。

　　据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。 而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。 外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。 从SK海力士去年10月份在官网公布的消息来看，他们与英特尔签署的协议，包括NAND固态硬盘业务、NAND闪存和晶圆业务、英特尔在大连的NAND闪存制造工厂，还包括英特尔设计和制造NAND晶圆相关的知识产权、研发人员等，英特尔将保留拥有先进

　　NAND闪存业务 /

　　12月14日消息，据外媒报道，英特尔公司悄然缩减了“Intel Inside”用于渠道建设和个人电脑方面的预算，数额大约在40%~60%之间。 一位已经被告知但不愿透露姓名的合作伙伴告诉CRN，英特尔将这部分削减的资金投放给了数据中心等其他业务分部，进一步去PC化，以此来保证自己更好的利润率。 “Intel Inside”不仅仅是一个LOGO或者标签，在英特尔内部，这是一项金援性的资助计划。顾名思义，其作用在于，帮助OEM、渠道商大力推广和采用Intel处理器的产品。 资料显示，1991年，Intel推出“Intel Inside”合作项目，在1997年就有1500多OEM厂商加入生态圈，帮助推广和保持领先地位。

　　上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。 来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。 目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq 2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq 2400基于三星10nm工艺打造，采用ARM v8架构的自研Falkor CPU核心，最高设计为60MB三缓，旗舰2460单片的价格是1995美元。 高通称，Centriq 2460比同时代的Intel至强旗舰铂金8180处理器的能效比要高，

　　x86霸权 /

　　2016年11月2日，“助力中国制造2025，打造未来智能工厂”，英特尔公司和云智汇科技服务有限公司（富士康科技集团旗下关联公司）以此为主题，在第18届中国国际工业博览会期间召开联合新闻发布会，宣布将首度展开合作，大力打造国内领先的本土智能工厂，为中国制造2025的切实推动而提供强劲的科技助力。发布会上，双方表达了为智能工厂而不断创新的共同意愿，并对实现智能工厂所需克服的首要难题及其解决方案，进行了细致、准确的阐述。这意味着国内工厂智能化前行趋势所迈出的坚实的第一步，也为中国制造2025的早日实现，提供了不可多得的样板间。 英特尔公司物联网事业部中国区总经理陈伟在会上发表演讲 此次双方重磅合作的落脚点，将士在武汉工厂

　　随着人工智能的快速发展，以及深度学习在人工神经网络优化方面获得的突破，人工智能的应用也拓展到了多个行业，不断赋能和革新社会生产和人们的生活。随着国家大力推进“平安城市”建设和高清视频、智能分析、云计算等技术的发展，安防行业也从单一的安全领域向多行业应用、提升生产效率、提高生活智能化方向发展，为用户提供更多智能解决方案。人工智能离不开大数据和高强度的计算，而安防行业正是具有庞大数据量和复杂数据层次的领域，英特尔作为一家数据公司携手安防行业的领先公司海康威视，合作十年，一起深耕安防监控领域，目前正致力于将人工智能全面部署安防物联网，推动智能安防的加速落地。 多年技术探索，海康威视既“看得清”也“看得懂” 海康威视在人工智能领域

　　与海康威视： 十年合作深耕 人工智能全面布局安防监 /

　　英特尔（中国）有限公司与深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司昨日 在北京 签署战略合作协议，进一步 加强 在物联网领域尤其是智能交通领域的合作创新。 双方将基于新一代低功耗英特尔架构系统芯片平台，针对轨道交通、商务车、城市公交、道路监控等应用，研发基于标准化、模块化、高可靠性和安全性的智能系统平台，以满足交通运输服务行业“更安全、更高效、更便捷、更可靠、更绿色”的要求。 在新型城镇化战略实施的大背景下 ， 智能交通行业 正迎来飞速发展的阶段。 根据我国《交通运输“十二五”发展规划》，预计到“十二五”末，民用汽车保有量将达到 1.5 亿辆，高速公路总里程将达到 10.8 万公里，覆盖 90% 以上的城镇人口超 2

　　与盛博科技签署战略合作协议 携手推进智能交通领域合作创新 /

　　10月27日， 英特尔 公布了2017财年第三季度财报。财报显示， 英特尔 第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据 英特尔 预估，其公司2017年第四季度营收约为163亿美元，2017年财年总营收约为620亿美元，同比去年540.91亿美元增长约14.62%。 作为全球半导体霸主，在错失先机之后，英特尔在新兴领域布局异常活跃。接下来，让我们一起回顾2017年第三季度英特尔大事件吧! 英特尔2017第三季度大事件 8月16日，菲亚特克莱斯勒汽车公司加入宝马、英特尔和Mob

　　电子网消息，法国3D LED制造商Aledia近期宣布结束其第三轮的融资，共取得3000万欧元的资金，其中Intel Capital将成为其新的投资者。 Aledia是一家使用基于硅晶平台氮化镓纳米线D LED开发商和制造商，其产品能在大直径硅晶圆（200mm / 8英寸，可扩展到300mm / 12英寸）制造，且针对移动显示应用。 其LED技术能带来更佳的节能效果，更高的亮度，同时有更具效益的生产成本。 此外，由于其产品使用硅晶技术为基础，因此很适合用于电路整合设计。 Aledia执首席执行官兼联合创办人Giorgio Anania表示：「现今有超过30亿人透过移动显示器上网，预计未来几年后LED显示技术将会应用在

　　综述 target=_blank

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　　(陈坚 康勇) target=_blank

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